金东区林苗一体化23号地块丽园苗木林区道路
项目介绍
金东区林苗一体化23号地块丽园苗木林区道路位于浙江金华,属于交通设施类项目[交通其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
在金东区澧浦镇上屋村、下屋村行政界线内,位于金义东连接线旁,长深高速东侧,金义东线南侧方向建设林业生产道路一条,道路全长约446米,路基宽度6米,路面宽5.5米,红线总面积3687平方米
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