江西镭通激光科技有限公司微电子器件气密性封装材料与系统应用解决方案项目
项目介绍
江西镭通激光科技有限公司微电子器件气密性封装材料与系统应用解决方案项目位于江西吉安,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为2002-2420万元。
一、建设地点与规模项目建设地点位于江西吉安市吉水县城西工业园军民融合产业园(省级工业园区),主要建设内容包括:1. 光窗(封装原材料)自动化生产线:年产kk量级万套金属-玻璃-焊料一体化光窗产品;2. 激光封焊装备装配调试中心:年产全自动激光封焊设备;3. 车规级可靠性检测中心:配备氦质谱检漏仪、高温高湿老化箱、温度循环试验箱等,满足AEC-Q102等车规级测试标准;4. 研发及办公配套设施。二、...
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