高端半导体芯片产业化项目
项目介绍
高端半导体芯片产业化项目位于广东佛山,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为227500-275000万元。
项目占地面积约100亩,建筑面积约80000平方米,主要建设光电材料及器件模组项目生产厂房及配套公辅设施,建设21万片外延片、4万片芯片、30万支光通器件以及50万个光电子器件的综合生产能力。
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