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高端半导体芯片产业化项目

审批广东 佛山 更新:2026-07-07 07:00:56

项目介绍

高端半导体芯片产业化项目位于广东佛山,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为227500-275000万元。

项目占地面积约100亩,建筑面积约80000平方米,主要建设光电材料及器件模组项目生产厂房及配套公辅设施,建设21万片外延片、4万片芯片、30万支光通器件以及50万个光电子器件的综合生产能力。
项目名称:高端半导体芯片产业化项目
项目名称:高端半导体芯片产业化项目
项目编号:1650626
投资金额:227500-275000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 佛山
更新时间:
建设内容:项目占地面积约100亩,建筑面积约80000平方米,主要建设光电材料及器件模组项目生产厂房及配套公辅设施,建设21万片外延片、4万片芯片、30万支光通器件以及50万个光电子器件的综合生产能力。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1