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西安芯云半导体技术有限公司新一代高端通用GPU芯片设计研发及产业化项目(一期)

审批陕西 西安 更新:2026-07-06 07:00:46

项目介绍

西安芯云半导体技术有限公司新一代高端通用GPU芯片设计研发及产业化项目(一期)位于陕西西安,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是技改及其他,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为1092-1320万元。

项目围绕高性能高端通用GPU芯片的全流程研发及产业化需求,实施芯片设计算力与存储体系的智能化升级。拟购置高性能计算服务器、AFF A90全闪存存储系统,配套高功率密度机柜、智能UPS、低延迟IB高速网...
项目名称:西安芯云半导体技术有限公司新一代高端通用GPU芯片设计研发及产业化项目(一期)
项目名称:西安芯云半导体技术有限公司新一代高端通用GPU芯片设计研发及产业化项目(一期)
项目编号:1649926
投资金额:1092-1320CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:技改及其他
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:陕西 - 西安
计划开工时间:2026年07月
更新时间:
建设内容:项目围绕高性能高端通用GPU芯片的全流程研发及产业化需求,实施芯片设计算力与存储体系的智能化升级。拟购置高性能计算服务器、AFF A90全闪存存储系统,配套高功率密度机柜、智能UPS、低延迟IB高速网...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1