西安芯云半导体技术有限公司新一代高端通用GPU芯片设计研发及产业化项目（一期）

审批陕西西安更新：2026-07-06 07:00:46

项目介绍

西安芯云半导体技术有限公司新一代高端通用GPU芯片设计研发及产业化项目（一期）位于陕西西安，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是技改及其他，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为1092-1320万元。

项目围绕高性能高端通用GPU芯片的全流程研发及产业化需求，实施芯片设计算力与存储体系的智能化升级。拟购置高性能计算服务器、AFF A90全闪存存储系统，配套高功率密度机柜、智能UPS、低延迟IB高速网络及动力环境监控等设施共计10余台/套，用于构建算力基础设施、研发验证平台、智能安全保障体系三位一体的高端GPU芯片设计平台。项目建成后，实现芯片设计全链条研发及产业化能力

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