高性能微半球谐振陀螺关键技术研究
项目介绍
高性能微半球谐振陀螺关键技术研究位于贵州贵阳,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为1657-2003万元。
项目主要开展微半球谐振结构软化成形技术研究、微半球谐振结构飞秒激光改性释放技术研究、微半球谐振结构微装配技术研究、微半球谐振结构精密修调理论与技术研究、微半球谐振陀螺优化与电路集成技术研究、微半球谐振陀螺优化设计与电路集成技术研究、微半球谐振陀螺综合测试,购置玻璃成型设备、飞秒激光切割设备等4台(套)生产设备,产出微半球谐振陀螺样机120只。
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