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芯片塑封升级技术改造项目

审批湖北 更新:2026-07-03 07:00:19

项目介绍

芯片塑封升级技术改造项目位于湖北,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为3294-3982万元。

新增塑封模具智能机器人、高速切筋成型机、分选机、测试打印编带一贯机、焊线机、全自动固晶机、芯片自动收料机等设备六十余台套。
项目名称:芯片塑封升级技术改造项目
项目名称:芯片塑封升级技术改造项目
项目编号:1645481
投资金额:3294-3982CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北
计划开工时间:2026-07
更新时间:
建设内容:新增塑封模具智能机器人、高速切筋成型机、分选机、测试打印编带一贯机、焊线机、全自动固晶机、芯片自动收料机等设备六十余台套。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1