郎盛APS先进封装项目

审批浙江杭州更新：2026-07-02 07:00:10

项目介绍

郎盛APS先进封装项目位于浙江杭州，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为70070-84700万元。

项目租赁杭州和达芯谷二期园区发展有限公司4幢101、201、301、401、501室的厂房，厂房总面积约30867.9平方米。通过购置晶圆缺陷检查/宏观检查机、背面研磨/抛光机、CMP/后清洗系统、PECVD/N_D沉积设备、涂胶显影机+步进/对准曝光机、RIE/ICP干蚀刻设备、PVD溅镀设备等设备，建设APS(ADVANCEDPACKAGESYSTEM)封装研发生产基地。达产后预计年产值5亿，...

🔍 相关项目关键词