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郎盛APS先进封装项目

审批浙江 杭州 更新:2026-07-02 07:00:10

项目介绍

郎盛APS先进封装项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为70070-84700万元。

项目租赁杭州和达芯谷二期园区发展有限公司4幢101、201、301、401、501室的厂房,厂房总面积约30867.9平方米。通过购置晶圆缺陷检查/宏观检查机、背面研磨/抛光机、CMP/后清洗系统、P...
项目名称:郎盛APS先进封装项目
项目名称:郎盛APS先进封装项目
项目编号:1643471
投资金额:70070-84700CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2026年12月
更新时间:
建设内容:项目租赁杭州和达芯谷二期园区发展有限公司4幢101、201、301、401、501室的厂房,厂房总面积约30867.9平方米。通过购置晶圆缺陷检查/宏观检查机、背面研磨/抛光机、CMP/后清洗系统、P...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1