郎盛APS先进封装项目
项目介绍
郎盛APS先进封装项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为70070-84700万元。
项目租赁杭州和达芯谷二期园区发展有限公司4幢101、201、301、401、501室的厂房,厂房总面积约30867.9平方米。通过购置晶圆缺陷检查/宏观检查机、背面研磨/抛光机、CMP/后清洗系统、P...
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