金悦宏电路（珠海）有限公司PCB生产线技改项目

在1楼增加PCB以及HDI线棕化、压合工序（技改前为委外）；在6楼增加激光钻孔车间，新增树脂塞孔生产线；同时将次外层/外层图形转移超粗化工艺变为中粗化工艺；内层线路涂布工艺改为压干膜工艺；在5楼新增沉金工艺线（包含喷砂、后处理）、粗磨线、填孔线；阳焊前处理磨板喷砂改为火山灰；除胶渣工序使用高锰酸钾原料改为高锰酸钠溶液，现有的网版变更为委外加工。2、辅助工程：①、碱性蚀刻废液由萃取-电解工艺技改为直...