精卫嘉芯(浙江)科技有限公司芯片封装及商显屏幕一体机制造项目
项目介绍
精卫嘉芯(浙江)科技有限公司芯片封装及商显屏幕一体机制造项目位于浙江嘉兴,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为10920-13200万元。
本项目不新征土地,租用位于嘉兴市秀洲区王江泾镇兰宝路111号兰宝毛纺集团4号厂房标准厂房1号楼的厂房进行生产,总租赁面积约13000平方米(折合19.5亩),计划总投资12000万元,其中:固定资产投入10000万元,铺底流动资金2000万元,新购置固晶机、焊线、塑封机、印刷机、上料机等国内先进设备,实施芯片封装及商显屏幕一体机制造项目。
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