云和佳恩年产1600万颗和52万块高端半导体封测生产线项目
项目介绍
云和佳恩年产1600万颗和52万块高端半导体封测生产线项目位于浙江丽水,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为9555-11550万元。
拟投资10500万元,其中设备和装修投资约7900万元,流动以及其他相关资金2600万元,拟租赁吴兴-云和共富产业园第7栋和第8栋,落地芯片、功率模块、第三代宽禁带半导体SiC器件、GaN基HEMT等...
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