硕博(杭州)半导体有限公司年产晶圆精密机械手臂800台(套)
项目介绍
硕博(杭州)半导体有限公司年产晶圆精密机械手臂800台(套)位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为9100-11000万元。
利用聚焦&/12英寸及碳化硅晶圆精密搬运核心技术,购入五轴联动高精密加工中心8台,马扎克精密数控车床6台,高箱度平面磨床5台,高精度丝线切割机4台,真空热处理炉10台,及多套检测设备,形成半导体晶圆精密机械手臂年产800台(套)产能;项目达产后实现年产值12000万元;年总税收1705万元。
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