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硕博(杭州)半导体有限公司年产晶圆精密机械手臂800台(套)

审批浙江 杭州 更新:2026-06-29 07:00:41

项目介绍

硕博(杭州)半导体有限公司年产晶圆精密机械手臂800台(套)位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为9100-11000万元。

利用聚焦&/12英寸及碳化硅晶圆精密搬运核心技术,购入五轴联动高精密加工中心8台,马扎克精密数控车床6台,高箱度平面磨床5台,高精度丝线切割机4台,真空热处理炉10台,及多套检测设备,形成半导体晶圆精...
项目名称:硕博(杭州)半导体有限公司年产晶圆精密机械手臂800台(套)
项目名称:硕博(杭州)半导体有限公司年产晶圆精密机械手臂800台(套)
项目编号:1635268
投资金额:9100-11000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2027年01月
更新时间:
建设内容:利用聚焦&/12英寸及碳化硅晶圆精密搬运核心技术,购入五轴联动高精密加工中心8台,马扎克精密数控车床6台,高箱度平面磨床5台,高精度丝线切割机4台,真空热处理炉10台,及多套检测设备,形成半导体晶圆精...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1