金骐智能装备（广东）有限公司年产120台半导体激光切割设备

金骐智能装备（广东）有限公司年产120台半导体激光切割设备位于浙江杭州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为6505-7863万元。