金骐智能装备(广东)有限公司年产120台半导体激光切割设备
项目介绍
金骐智能装备(广东)有限公司年产120台半导体激光切割设备位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为6505-7863万元。
租用杭州拓尔微电子有限公司厂房,不动产权证编号为浙(2003)杭州市不动产权第0394960号,团队聚焦金属成型领域、布局智能工厂整体解决方案,并依托杭州拓尔的渠道资源,攻坚高端显示、汽车电子等高附加值领域,建成后将达到年产120台激光切割设备,年销售收入1.2亿元,新增利润1000万元,新增税金400万元。
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