绍兴富乐德半导体设备精密再生及陶瓷封装载板项目

新建生产车间、乙类库、液氮罐区、综合楼等构筑物，总建筑面积28688.7平方米，地上建筑面积26890.9平方米，地下建筑面积1797.8平方米。本项目采用清洗修复工艺、DCB（直接覆铜陶瓷载板）工艺和AMB（活性金属钎焊覆铜陶瓷载板）工艺。购置自动高压清洗机、高温烤炉、大气烘箱、自动直压喷砂机、溶射机、真空钎焊炉、显影机、自动曝光机、贴膜机、阻焊印刷机、焊料蚀刻、化银线、化金线等及配套辅助设备若...