广东某电子企业建设项目配套废气处理设施

深圳市藤野电子科技有限公司建设项目的建设内容及规模：项目总投资2000万元，总占地面积3000m2，总建筑面积3000m2，主要从事无胶双面聚酰亚胺覆铜箔基材的加工生产，年生产无胶双面聚酰亚胺覆铜箔基材240万m2。项目位置：深圳市龙华区观深圳市南山区西丽街道松坪山社区松坪山朗山一路8号丹邦科技大楼101。