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浙江泰芯电子有限公司MEMS微机械传感器封装产线智能装备更新技改项目

审批浙江 温州 更新:2026-06-26 07:00:18

项目介绍

浙江泰芯电子有限公司MEMS微机械传感器封装产线智能装备更新技改项目位于浙江温州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为3790-4582万元。

项目依托自有知识产权技术与国内行业先进工艺,购置行业先进的高精度半导体贴片机、智能回流焊等成套智能设备,淘汰更新服役超5年的SMT封装产线核心设备精度不足、智能化程度低,无法满足高端MEMS微机械传感...
项目名称:浙江泰芯电子有限公司MEMS微机械传感器封装产线智能装备更新技改项目
项目名称:浙江泰芯电子有限公司MEMS微机械传感器封装产线智能装备更新技改项目
项目编号:1632405
投资金额:3790-4582CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 温州
计划开工时间:2026年08月
更新时间:
建设内容:项目依托自有知识产权技术与国内行业先进工艺,购置行业先进的高精度半导体贴片机、智能回流焊等成套智能设备,淘汰更新服役超5年的SMT封装产线核心设备精度不足、智能化程度低,无法满足高端MEMS微机械传感...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1