广州市菱朗电子科技有限公司研发智造园基地项目-基坑支护和土方开挖项目
项目介绍
广州市菱朗电子科技有限公司研发智造园基地项目-基坑支护和土方开挖项目位于广东广州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为455-550万元。
该项目主要建设内容包括基坑支护、土方开挖及外运等,地块建筑积为0平方米,基坑占地面积约为2500平方米,基坑平均开挖深度约5米,开挖工程量约1.25万立方米,支护周长约180米左右。
🔑 请登录 查看完整项目信息(联系人、环评、进展、附件等)