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广州市菱朗电子科技有限公司研发智造园基地项目-基坑支护和土方开挖项目

审批广东 广州 更新:2026-06-26 07:00:18

项目介绍

广州市菱朗电子科技有限公司研发智造园基地项目-基坑支护和土方开挖项目位于广东广州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为455-550万元。

该项目主要建设内容包括基坑支护、土方开挖及外运等,地块建筑积为0平方米,基坑占地面积约为2500平方米,基坑平均开挖深度约5米,开挖工程量约1.25万立方米,支护周长约180米左右。
项目名称:广州市菱朗电子科技有限公司研发智造园基地项目-基坑支护和土方开挖项目
项目名称:广州市菱朗电子科技有限公司研发智造园基地项目-基坑支护和土方开挖项目
项目编号:1632279
投资金额:455-550CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 广州
计划开工时间:2026-07-01
更新时间:
建设内容:该项目主要建设内容包括基坑支护、土方开挖及外运等,地块建筑积为0平方米,基坑占地面积约为2500平方米,基坑平均开挖深度约5米,开挖工程量约1.25万立方米,支护周长约180米左右。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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