基于异质集成封装技术的微波毫米波相控阵芯片研究

审批贵州贵阳更新：2026-06-26 07:00:18

项目介绍

基于异质集成封装技术的微波毫米波相控阵芯片研究位于贵州贵阳，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是工业技改，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为1456-1760万元。

本项目面向国防装备对高性能相控阵芯片的迫切需求，开展基于CMOS/GaAs/GaN异质集成封装技术的微波毫米波相控阵芯片关键技术研发，重点突破协同设计、两步封装（倒装+键合）、多物理场仿真及片上自校准等技术瓶颈。研制不少于2批次Ku波段工程样片，形成自主可控的成套技术方案。