建强金项全国工程立项情报平台

应用于AI半导体散热金刚石材料项目

审批河南 郑州 更新:2026-06-25 07:00:08

项目介绍

应用于AI半导体散热金刚石材料项目位于河南郑州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为16380-19800万元。

项目代码为2606-410173-04-01-655623,总投资18000万元。项目于2026-08-26开始筹备,计划于2030-08-25建成。
项目名称:应用于AI半导体散热金刚石材料项目
项目名称:应用于AI半导体散热金刚石材料项目
项目编号:1630358
投资金额:16380-19800CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:河南 - 郑州
计划开工时间:2026-08-26
更新时间:
建设内容:项目代码为2606-410173-04-01-655623,总投资18000万元。项目于2026-08-26开始筹备,计划于2030-08-25建成。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1