人工智能及高性能计算印制电路板智能制造项目
项目介绍
人工智能及高性能计算印制电路板智能制造项目位于广东中山,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为271089-327690万元。
项目拟按照高端PCB专业化智能工厂标准进行建设,厂房采用单栋4层布局,建筑面积约8.8万平方米,项目产品主要定位于高多层板(HLC)和高阶高密度互连板(HDI),平均层数约18—24层,重点面向人工智...
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