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DFN小型化电子烟芯片封装项目

审批贵州 贵阳 更新:2026-06-24 07:03:47

项目介绍

DFN小型化电子烟芯片封装项目位于贵州贵阳,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为3640-4400万元。

该项目利用本公司租赁的标准厂房14623.72m2,购置安装焊线机、测试机等设备30台,建设一条DFN芯片封装测试线,预计年产DFN芯片2000万颗。
项目名称:DFN小型化电子烟芯片封装项目
项目名称:DFN小型化电子烟芯片封装项目
项目编号:1625162
投资金额:3640-4400CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:贵州 - 贵阳
更新时间:
建设内容:该项目利用本公司租赁的标准厂房14623.72m2,购置安装焊线机、测试机等设备30台,建设一条DFN芯片封装测试线,预计年产DFN芯片2000万颗。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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