安徽吉芯微半导体有限公司5/6寸-SCR/TVS晶圆及半导体器件封测项目
项目介绍
安徽吉芯微半导体有限公司5/6寸-SCR/TVS晶圆及半导体器件封测项目位于安徽蚌埠，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价受理公示，项目计划投资金额为91000-110000万元。
项目总投资100000万元。项目总占地面积约18亩（约11854.95m2），新建2栋厂房，总建筑面积约27000m2，根据生产规划要求，划分生产区，购置先进生产线及生产设备。项目建成后，正常达产年份...
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