建强金项全国工程立项情报平台

高精度非侵入式脑电信号大模型构建及系统产业化

审批浙江 杭州 更新:2026-06-23 07:03:32

项目介绍

高精度非侵入式脑电信号大模型构建及系统产业化位于浙江杭州,属于建筑房地产类项目[厂房],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

项目围绕脑电大模型,构建'芯片—数据—模型—平台—产品'全链条产品体系。以自研国产脑电采集芯片为硬件底座,构建多模态神经数据基座支撑大模型训练;研发脑电解读算法,开发多模态神经数据采集分析软件;构建脑...
项目名称:高精度非侵入式脑电信号大模型构建及系统产业化
项目名称:高精度非侵入式脑电信号大模型构建及系统产业化
项目编号:1623571
所属行业:建筑房地产-厂房
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2026年10月
更新时间:
建设内容:项目围绕脑电大模型,构建'芯片—数据—模型—平台—产品'全链条产品体系。以自研国产脑电采集芯片为硬件底座,构建多模态神经数据基座支撑大模型训练;研发脑电解读算法,开发多模态神经数据采集分析软件;构建脑...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1