无锡江丰同芯新材料技术有限公司年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目位于江苏无锡，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是审批结果公示，项目计划投资金额暂未确定。