无锡江丰同芯新材料技术有限公司年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目
项目介绍
无锡江丰同芯新材料技术有限公司年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目位于江苏无锡，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是审批结果公示，项目计划投资金额为45500-55000万元。
年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板生产项目，总投资50000万元，租赁无锡佳鼎投资开发建设有限公司厂房26000平方米，建设地点位于无锡市惠山区前洲街道玉洲路8号1号楼。项目涉及酸性废气、碱性废气、含氰废气、有机废气、含尘废气治理，含镍废水、含银废水、含氰废水、综合废水等分质分类处理，中水回用系统建设，危废委托安全处置等环保工程。项目使用电加热干燥、干法氧化、钎焊炉等设备，使用的油墨满...
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