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半导体零部件研发生产基地项目

审批湖北 武汉 更新:2026-06-23 07:00:31

项目介绍

半导体零部件研发生产基地项目位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为91000-110000万元。

项目立足于半导体设备零部件行业的关键材料与核心零部件,规划净用地面积约20000平方米,总建筑面积约34000平方米,主要开展硅、陶瓷、碳化硅、以及氮化铝等材料和零部件的研发和生产,包含研发实验与检测...
项目名称:半导体零部件研发生产基地项目
项目名称:半导体零部件研发生产基地项目
项目编号:1622353
投资金额:91000-110000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北 - 武汉
计划开工时间:2026-06
更新时间:
建设内容:项目立足于半导体设备零部件行业的关键材料与核心零部件,规划净用地面积约20000平方米,总建筑面积约34000平方米,主要开展硅、陶瓷、碳化硅、以及氮化铝等材料和零部件的研发和生产,包含研发实验与检测...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1