半导体零部件研发生产基地项目

项目立足于半导体设备零部件行业的关键材料与核心零部件，规划净用地面积约20000平方米，总建筑面积约34000平方米，主要开展硅、陶瓷、碳化硅、以及氮化铝等材料和零部件的研发和生产，包含研发实验与检测、生产、仓储、动力保障（含氢气站、10kV室内变电站）及配套办公等建设。