半导体零部件研发生产基地项目
项目介绍
半导体零部件研发生产基地项目位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为91000-110000万元。
项目立足于半导体设备零部件行业的关键材料与核心零部件,规划净用地面积约20000平方米,总建筑面积约34000平方米,主要开展硅、陶瓷、碳化硅、以及氮化铝等材料和零部件的研发和生产,包含研发实验与检测...
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