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年产210吨半导体显示及封装材料生产项目

审批湖北 仙桃 更新:2026-07-28 07:02:35

项目介绍

年产210吨半导体显示及封装材料生产项目位于湖北仙桃,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是改建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价公众参与第二次信息公示,项目计划投资金额为595-719万元。

总建设面积600m2,利用现有甲类车间1部分区域进行改造,购置年产210吨半导体显示及封装材料生产设备等,配套给排水工程、供电工程、消防工程等设施,建成年产210吨半导体显示及封装材料生产能力。
项目名称:年产210吨半导体显示及封装材料生产项目
项目名称:年产210吨半导体显示及封装材料生产项目
项目编号:1621672
投资金额:595-719CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:改建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价公众参与第二次信息公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北 - 仙桃
更新时间:
建设内容:总建设面积600m2,利用现有甲类车间1部分区域进行改造,购置年产210吨半导体显示及封装材料生产设备等,配套给排水工程、供电工程、消防工程等设施,建成年产210吨半导体显示及封装材料生产能力。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1