年产210吨半导体显示及封装材料生产项目
项目介绍
年产210吨半导体显示及封装材料生产项目位于湖北仙桃,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是改建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价公众参与第二次信息公示,项目计划投资金额为595-719万元。
总建设面积600m2,利用现有甲类车间1部分区域进行改造,购置年产210吨半导体显示及封装材料生产设备等,配套给排水工程、供电工程、消防工程等设施,建成年产210吨半导体显示及封装材料生产能力。
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