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年产3000万件电路板邦定贴片生产线及蚀刻液循环生产线技改项目

审批浙江 衢州 更新:2026-06-22 07:03:19

项目介绍

年产3000万件电路板邦定贴片生产线及蚀刻液循环生产线技改项目位于浙江衢州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为765-925万元。

企业利用现有厂房,计划投资841万元,项目外购原材料,购置锡膏印刷机、贴片机、回流焊、邦定机及电解提铜等智能设备,以及蚀刻液循环工艺生产线。项目建成达产后可形成年产3000万件电路板邦定贴片生产线及年...
项目名称:年产3000万件电路板邦定贴片生产线及蚀刻液循环生产线技改项目
项目名称:年产3000万件电路板邦定贴片生产线及蚀刻液循环生产线技改项目
项目编号:1619987
投资金额:765-925CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 衢州
计划开工时间:2026年06月
更新时间:
建设内容:企业利用现有厂房,计划投资841万元,项目外购原材料,购置锡膏印刷机、贴片机、回流焊、邦定机及电解提铜等智能设备,以及蚀刻液循环工艺生产线。项目建成达产后可形成年产3000万件电路板邦定贴片生产线及年...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1