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新一代高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组关键技术及工艺项目

审批广东 广州 更新:2026-06-18 07:00:00

项目介绍

新一代高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组关键技术及工艺项目位于广东广州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为10010-12100万元。

突破高集成度低功耗抗干扰导航一体SOC芯片设计,研制高集成度高可靠单北斗抗压制+欺骗复合干扰及组合导航一体化SOC芯片,支持复杂电磁环境下高精度抗压制干扰和抗欺骗功能,满足单抗干扰,单导航和抗干扰导航一体化等多种应用需求。项目建设过程中,购置研发、检测所需的软硬件设备,保障项目研发落地与规模化应用,本项目可实现高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组出货量不少于10万个。(不涉及芯片规模化生产;不涉...
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项目名称:新一代高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组关键技术及工艺项目
项目名称:新一代高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组关键技术及工艺项目
项目编号:1618203
投资金额:10010-12100CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 广州
计划开工时间:2026-07-01
更新时间:
建设内容:突破高集成度低功耗抗干扰导航一体SOC芯片设计,研制高集成度高可靠单北斗抗压制+欺骗复合干扰及组合导航一体化SOC芯片,支持复杂电磁环境下高精度抗压制干扰和抗欺骗功能,满足单抗干扰,单导航和抗干扰导航一体化等多种应用需求。项目建设过程中,购置研发、检测所需的软硬件设备,保障项目研发落地与规模化应用,本项目可实现高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组出货量不少于10万个。(不涉及芯片规模化生产;不涉...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1