正丰半导体热管理核心器件研发生产项目
项目介绍
正丰半导体热管理核心器件研发生产项目位于浙江杭州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为9100-11000万元。
投资方拟在桐庐经济开发区投资建设正半导体热管理核心器件研发生产基地。项目5年(2026年-2030年)累计投资1亿元，其中固定资产投资不低于7000万元，项目主要产品为柔性加热带、TC(热电偶)组件、铝制加热器等半导体热管理核心器件。
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