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嘉兴科测半导体有限公司高阶先进封装生产线暨半导体设备研发生产基地建设项目(设备)

审批浙江 嘉兴 更新:2026-06-18 07:00:40

项目介绍

嘉兴科测半导体有限公司高阶先进封装生产线暨半导体设备研发生产基地建设项目(设备)位于浙江嘉兴,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

购置先进封装生产及测试设备,以FC和SiP高阶封装的生产加工为主,同时研发组装并生产封装等半导体生产设备,形成半导体封测上下游闭环。
项目名称:嘉兴科测半导体有限公司高阶先进封装生产线暨半导体设备研发生产基地建设项目(设备)
项目名称:嘉兴科测半导体有限公司高阶先进封装生产线暨半导体设备研发生产基地建设项目(设备)
项目编号:1616120
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 嘉兴
计划开工时间:2026年06月
更新时间:
建设内容:购置先进封装生产及测试设备,以FC和SiP高阶封装的生产加工为主,同时研发组装并生产封装等半导体生产设备,形成半导体封测上下游闭环。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1