年产23万件半导体设备核心零部件和200套气相沉积及清洗设备项目
项目介绍
年产23万件半导体设备核心零部件和200套气相沉积及清洗设备项目位于江苏无锡,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示,项目计划投资金额为54600-66000万元。
拟投资60000万元,在无锡市新吴区新荣路东侧、威可楷发斯宁公司南侧新增用地15253平方米,建设生产设备及配套设施,购置CNC加工中心、车床、检测仪器等设备,配套表面处理线、维保线等相关设施,建成后年产23万件半导体设备核心零部件和200套气相沉积及清洗设备。
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