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年产23万件半导体设备核心零部件和200套气相沉积及清洗设备项目

审批江苏 无锡 更新:2026-07-07 07:00:00

项目介绍

年产23万件半导体设备核心零部件和200套气相沉积及清洗设备项目位于江苏无锡,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示,项目计划投资金额为54600-66000万元。

拟投资60000万元,在无锡市新吴区新荣路东侧、威可楷发斯宁公司南侧新增用地15253平方米,建设生产设备及配套设施,购置CNC加工中心、车床、检测仪器等设备,配套表面处理线、维保线等相关设施,建成后...
项目名称:年产23万件半导体设备核心零部件和200套气相沉积及清洗设备项目
项目名称:年产23万件半导体设备核心零部件和200套气相沉积及清洗设备项目
项目编号:1615442
投资金额:54600-66000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价拟审批公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江苏 - 无锡
计划开工时间:2025年12月
更新时间:
建设内容:拟投资60000万元,在无锡市新吴区新荣路东侧、威可楷发斯宁公司南侧新增用地15253平方米,建设生产设备及配套设施,购置CNC加工中心、车床、检测仪器等设备,配套表面处理线、维保线等相关设施,建成后...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1