友腾光电光通讯扩产项目
项目介绍
友腾光电光通讯扩产项目位于福建泉州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为4550-5500万元。
购置更新高速光模块封装设备、芯片测试系统及数据中心高速互联检测设备。大幅提升光通讯模块的封装精度与产能，支持更高速率的数据传输需求，缩短产品验证周期，提高良品率，满足数据中心建设对高端光器件的规模化供应需求。提升整体产能。主要建筑物面积：2400平方米，新增生产能力（或使用功能）：450万KK
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