建强金项全国工程立项情报平台

杭州艾诺半导体有限公司AI服务器末级供电用xPU大电流垂直供电高频IVR芯片项目

审批浙江 杭州 更新:2026-06-17 07:00:28

项目介绍

杭州艾诺半导体有限公司AI服务器末级供电用xPU大电流垂直供电高频IVR芯片项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

引进先进封装测试设备、模组级电感、电容及KA级大电流多模组并联;组建专项研发团队。项目建成后将实现满足xPU高效稳定运行,构建高频IVR芯片量产能力;突破有源芯片的设计制造集成技术,实现与高频高效率开...
项目名称:杭州艾诺半导体有限公司AI服务器末级供电用xPU大电流垂直供电高频IVR芯片项目
项目名称:杭州艾诺半导体有限公司AI服务器末级供电用xPU大电流垂直供电高频IVR芯片项目
项目编号:1614013
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2026年07月
更新时间:
建设内容:引进先进封装测试设备、模组级电感、电容及KA级大电流多模组并联;组建专项研发团队。项目建成后将实现满足xPU高效稳定运行,构建高频IVR芯片量产能力;突破有源芯片的设计制造集成技术,实现与高频高效率开...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1