新一代AI服务器BMC芯片及系统

项目总建设周期为30个月(2026年6月至2028年12月)，采用“长三角设计封测集群+京津冀制造机科研集群”的双核协同布局，实施地点覆盖杭州、北京、南京三地，使用研发及实验场地总面积不少于300平方米，均为联合体成员单位自有或长期租赁场地，无需新增土建。研发规模：组建一支覆盖“芯片架构设计、RTL前端开发、后端物理实现、固件开发、流片工艺、封测工程、整机适配、标准编制、算法研发”九大技术方向的跨...