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AI服务器末级供电用xPU大电流垂直供电高频IVR芯片

审批浙江 杭州 更新:2026-06-17 07:00:28

项目介绍

AI服务器末级供电用xPU大电流垂直供电高频IVR芯片位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为13923-16830万元。

本项目面向AI服务器应用领域,研制AI服务器末级供电用xPU大电流垂直供电高频IVR芯片,通过攻关高频高效率开关电源功率级技术,模组间及相问源均衡技术,面向KA级大电流输出的多模组并联控制技术,模组级电感、电容及有源芯片的设计、制造及集成技术,完成芯片的设计、流片及量产,并在客户端实现应用,项目期间芯片出货量不少于10000颗,申请发明专利不少于8项,集成电路布图1项。
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服务器立项备案
📍 浙江本地:服务器立项备案
项目名称:AI服务器末级供电用xPU大电流垂直供电高频IVR芯片
项目名称:AI服务器末级供电用xPU大电流垂直供电高频IVR芯片
项目编号:1613659
投资金额:13923-16830CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2026年06月
更新时间:
建设内容:本项目面向AI服务器应用领域,研制AI服务器末级供电用xPU大电流垂直供电高频IVR芯片,通过攻关高频高效率开关电源功率级技术,模组间及相问源均衡技术,面向KA级大电流输出的多模组并联控制技术,模组级电感、电容及有源芯片的设计、制造及集成技术,完成芯片的设计、流片及量产,并在客户端实现应用,项目期间芯片出货量不少于10000颗,申请发明专利不少于8项,集成电路布图1项。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1