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高速光通信核心芯片研发及产业化项目

审批浙江 绍兴 更新:2026-06-17 07:00:28

项目介绍

高速光通信核心芯片研发及产业化项目位于浙江绍兴,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为100100-121000万元。

项目拟租用嵊州市浦口街道东江路99号嵊州市经济开发区艇湖新兴产业园建设有限公司厂房,租用面积约25000平方米。计划对租用厂房进行装修改造,建设洁净车间、办公室、动力设施等。项目采用国际领先的磷化铟激光芯片生产工艺,采用3英寸晶圆,包含设计开发、外延生长、光栅制备、二次外延、光刻、介质膜沅积、金属膜沉积、干法刻蚀、湿法刻蚀、减薄、解理、测试、封装、可靠性测试等。项目总投资11亿元,计划购置MOCV...
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洁净车间立项备案
📍 浙江本地:洁净车间立项备案
项目名称:高速光通信核心芯片研发及产业化项目
项目名称:高速光通信核心芯片研发及产业化项目
项目编号:1613531
投资金额:100100-121000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 绍兴
计划开工时间:2026年06月
更新时间:
建设内容:项目拟租用嵊州市浦口街道东江路99号嵊州市经济开发区艇湖新兴产业园建设有限公司厂房,租用面积约25000平方米。计划对租用厂房进行装修改造,建设洁净车间、办公室、动力设施等。项目采用国际领先的磷化铟激光芯片生产工艺,采用3英寸晶圆,包含设计开发、外延生长、光栅制备、二次外延、光刻、介质膜沅积、金属膜沉积、干法刻蚀、湿法刻蚀、减薄、解理、测试、封装、可靠性测试等。项目总投资11亿元,计划购置MOCV...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1