5万吨高端电子元器件封装新型材料项目

本项目拟在安吉临港工业园区新征用地100亩，计划投资7亿元实施洁美电子信息材料产业园三期项目。该项目建造生产车间、仓储中心、污水处理池等总计建、构筑物面积约6.6万平方米。本项目计划新增纸机生产线、纸机试验线单联挤出复合生产线等各类生产设备约80余台套。项目达产后：可形成年产5万吨高端电子元器件封装新型材料项，预计年新增销售收入12.85亿元，年利润总额4.2亿元,税金1.7亿元。