润建股份智能制造产业园-基坑支护和土方开挖
项目介绍
润建股份智能制造产业园-基坑支护和土方开挖位于广东广州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为1820-2200万元。
润建股份智能制造产业园土方、基坑支护项目建设内容包括基坑支护、场地降水排放、土石方开挖外运、临时道路及场地围蔽,安全文明设施建造等。项目总占地面积13432平方米,基坑开挖面积约6500平方米,最大开挖深度9.15米,开挖土方量约6万立方,支护周长约430米。\r
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