通化宏信研磨材有限责任公司半导体封装用碳化硅散热材料生产线技术改造和设备更新再贷款项目

审批吉林通化更新：2026-06-16 07:03:22

项目介绍

通化宏信研磨材有限责任公司半导体封装用碳化硅散热材料生产线技术改造和设备更新再贷款项目位于吉林通化，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是技改及其他，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为8439-10201万元。

依托公司48年绿色碳化硅技术积累，依托哈尔滨工业大学FGMS课题组团队和最前沿技术，开发适配专用散热材料。利旧现闲置的一厂现有厂房和部分设备，建设4条标准化、自动化、数字化半导体封装用碳化硅散热材料生产线。新购置设备69台（套），形成年产半导体封装用碳化硅散热基板96万片、碳化硅散热陶瓷片240万片的生产能力，产品覆盖4英寸、6英寸、8英寸主流封装规格，成为全球半导体封装用碳化硅散热材料领域的领军...

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