建强金项全国工程立项情报平台

存储芯片封测项目

审批安徽 蚌埠 更新:2026-06-15 07:00:07

项目介绍

存储芯片封测项目位于安徽蚌埠,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是基本建设项目,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

项目租用安徽省蚌埠龙湖科创园16#楼一楼,租赁面积4975.94平方米,购置SMT设备:锡膏印刷机、贴片机、回焊炉等、封装设备:贴膜机、晶圆切割机、芯片贴装机、打线机等,建设2条封装线、2条BGA测试线、2条成品测试线、1条SMT线,项目建成后,可实现年产3000万颗存储芯片的生产能力。
🔍 相关项目关键词
本篇项目涉及的设备与分类,点击查看全国同类项目线索
SMT设备封装设备印刷机切割机立项备案
📍 安徽本地:SMT设备封装设备印刷机切割机立项备案
项目名称:存储芯片封测项目
项目名称:存储芯片封测项目
项目编号:1608486
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:基本建设项目
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:安徽 - 蚌埠
更新时间:
建设内容:项目租用安徽省蚌埠龙湖科创园16#楼一楼,租赁面积4975.94平方米,购置SMT设备:锡膏印刷机、贴片机、回焊炉等、封装设备:贴膜机、晶圆切割机、芯片贴装机、打线机等,建设2条封装线、2条BGA测试线、2条成品测试线、1条SMT线,项目建成后,可实现年产3000万颗存储芯片的生产能力。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1