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存储芯片封测项目

审批安徽 蚌埠 更新:2026-06-15 07:00:07

项目介绍

存储芯片封测项目位于安徽蚌埠,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是基本建设项目,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

项目租用安徽省蚌埠龙湖科创园16#楼一楼,租赁面积4975.94平方米,购置SMT设备:锡膏印刷机、贴片机、回焊炉等、封装设备:贴膜机、晶圆切割机、芯片贴装机、打线机等,建设2条封装线、2条BGA测试...
项目名称:存储芯片封测项目
项目名称:存储芯片封测项目
项目编号:1608486
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:基本建设项目
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:安徽 - 蚌埠
更新时间:
建设内容:项目租用安徽省蚌埠龙湖科创园16#楼一楼,租赁面积4975.94平方米,购置SMT设备:锡膏印刷机、贴片机、回焊炉等、封装设备:贴膜机、晶圆切割机、芯片贴装机、打线机等,建设2条封装线、2条BGA测试...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1