面向AI训练的高IO性能SSD主控芯片
项目介绍
面向AI训练的高IO性能SSD主控芯片位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为19110-23100万元。
针对AI训练中海量多模态数据的高10性能存储需求,联合体利用PCle6.0及NVMe2.0协议技术优势,重点攻克高速接口信号完整性、高并发10吞架构、AI场景存储适配优化、高可靠安全运行保障及低功耗设计等关键技术,研制面向AI训练的高I0性能SSD主控芯片及SSD模组,实现主控芯片/SSD整盘出货量不小于6万片。同时,构建产业链上下游协同创新攻关模式,进一步增强产业链自主可控能力。
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