广东省和通电子加工项目

项目预计总投资额为2000万元，建筑面积1100.74㎡，601-2#601为电镀厂房。计划主要投入为电镀加工设备。主要经营范围为电力电子元器件制造；光电子器件制造；半导体分立器件制造；集成电路制造；电镀加工；金属表面处理及热处理加工；塑胶表面处理；投资建设年限预计2026年5月至2035年5月(投资总额为初步预估值，后期以企业投产的实际经营情况调整)。