建设年产能2500万平方米用于IC载板(MSAP/SAP)和先进封装工艺的高分辨干膜生产线项目
项目介绍
建设年产能2500万平方米用于IC载板(MSAP/SAP)和先进封装工艺的高分辨干膜生产线项目位于广东珠海,属于建筑房地产类项目[厂房],该项目是新建,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为3640-4400万元。
建设年产能2500万平方米用于IC载板(MSAP/SAP)和先进封装工艺的高分辨干膜生产线,具体内容如下:\r1.树脂合成中试平台中试产线建设;\r2.年产能2500万平方米涂布线建设;涂布线涂布...
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