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建设年产能2500万平方米用于IC载板(MSAP/SAP)和先进封装工艺的高分辨干膜生产线项目

审批广东 珠海 更新:2026-06-12 07:03:43

项目介绍

建设年产能2500万平方米用于IC载板(MSAP/SAP)和先进封装工艺的高分辨干膜生产线项目位于广东珠海,属于建筑房地产类项目[厂房],该项目是新建,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为3640-4400万元。

建设年产能2500万平方米用于IC载板(MSAP/SAP)和先进封装工艺的高分辨干膜生产线,具体内容如下:\r1.树脂合成中试平台中试产线建设;\r2.年产能2500万平方米涂布线建设;涂布线涂布...
项目名称:建设年产能2500万平方米用于IC载板(MSAP/SAP)和先进封装工艺的高分辨干膜生产线项目
项目名称:建设年产能2500万平方米用于IC载板(MSAP/SAP)和先进封装工艺的高分辨干膜生产线项目
项目编号:1603394
投资金额:3640-4400CNY 万元
所属行业:建筑房地产-厂房
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:市政类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 珠海
计划开工时间:2026-07-01
更新时间:
建设内容:建设年产能2500万平方米用于IC载板(MSAP/SAP)和先进封装工艺的高分辨干膜生产线,具体内容如下:\r1.树脂合成中试平台中试产线建设;\r2.年产能2500万平方米涂布线建设;涂布线涂布...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1