建强金项全国工程立项情报平台

新一代高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组关键技术及工艺

审批北京 更新:2026-06-11 07:03:32

项目介绍

新一代高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组关键技术及工艺位于北京,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

已获国家项目代码2606-110000-07-01-987002,北京市项目代码202600042651303850。
项目名称:新一代高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组关键技术及工艺
项目名称:新一代高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组关键技术及工艺
项目编号:1599566
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:北京
更新时间:
建设内容:已获国家项目代码2606-110000-07-01-987002,北京市项目代码202600042651303850。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1