憬宏半导体材料锡球及模组生产线建设项目
项目介绍
憬宏半导体材料锡球及模组生产线建设项目位于广东珠海,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价受理公示,项目计划投资金额为455-550万元。
本项目新建半导体封装元器件生产线,设锡球、模组产线各 1 条,达产后年产锡球 5000 亿颗(200 吨)、模组 5000 万个,产品专供芯片封装。建设洁净生产车间、原料及成品仓库,配套水电、空压、环...
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