憬宏半导体材料锡球及模组生产线建设项目

本项目新建半导体封装元器件生产线，设锡球、模组产线各 1 条，达产后年产锡球 5000 亿颗（200 吨）、模组 5000 万个，产品专供芯片封装。建设洁净生产车间、原料及成品仓库，配套水电、空压、环保、质检、办公等辅助设施。\r锡球产线配置熔炼雾化、分选清洗等自动化设备，模组产线配备冲压、组装、检测封装流水线。锡球采用熔融雾化工艺，模组采用精密装配工艺，产品及生产、环保、仓储均遵照国家及行业相...