半导体核心零部件产业化基地（阳明工研院二期）项目（园六路南侧、G228西侧地块）

在竞拍的占地面积93195平方米（合139.8亩）的土地上新建厂房总计容面积约149112平方米，投资建设半导体核心零部件产业化基地（阳明工研院二期）项目，主要产品年产约28C0枚半导体加热器、年产约300吨氮化铝粉及陶瓷基板等，其生产工艺分别为粉末造粒→装粉→冷等静-机加工→烧结→磨加工→陶瓷焊接→磨加工→电视杆焊接→喷砂→成品清洗→尺寸、性能检测→温均匀性测试→包装；高纯氮化铝粉体合成→破碎→...