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半导体核心零部件产业化基地(阳明工研院二期)项目(园六路南侧、G228西侧地块)

审批浙江 宁波 更新:2026-06-10 07:00:18

项目介绍

半导体核心零部件产业化基地(阳明工研院二期)项目(园六路南侧、G228西侧地块)位于浙江宁波,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为84809-102517万元。

在竞拍的占地面积93195平方米(合139.8亩)的土地上新建厂房总计容面积约149112平方米,投资建设半导体核心零部件产业化基地(阳明工研院二期)项目,主要产品年产约28C0枚半导体加热器、年产约...
项目名称:半导体核心零部件产业化基地(阳明工研院二期)项目(园六路南侧、G228西侧地块)
项目名称:半导体核心零部件产业化基地(阳明工研院二期)项目(园六路南侧、G228西侧地块)
项目编号:1596461
投资金额:84809-102517CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 宁波
计划开工时间:2026年10月
更新时间:
建设内容:在竞拍的占地面积93195平方米(合139.8亩)的土地上新建厂房总计容面积约149112平方米,投资建设半导体核心零部件产业化基地(阳明工研院二期)项目,主要产品年产约28C0枚半导体加热器、年产约...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1