林泉电机半导体装备配套风机等产品研制能力扩展建设项目
项目介绍
林泉电机半导体装备配套风机等产品研制能力扩展建设项目位于贵州贵阳,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为4384-5300万元。
项目在现有场地,购置激光焊机1台(套)、表面粒子计数器1台(套)、真空灌封设备2台(套)、洁净环境管控系统1台(套)及配套设备52台(套),用于提升半导体装备研制生产配套风机电机等关键元器件研制生产能力
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