天珑通讯高新区消费类电子产品硬件实验室扩建项目
项目介绍
天珑通讯高新区消费类电子产品硬件实验室扩建项目位于江西南昌,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为910-1100万元。
本项目核心建设2个符合行业标准的仪表暗室,总占地面积约 154㎡(含配套控制室 28㎡),单暗室尺寸为 11m×7m×9m,采用 5 米法设计。建设内容包括暗室主体工程(冷轧钢板屏蔽结构,10KHz-18GHz 频段屏蔽效能≥100dB)、铁氧体 + 尖劈复合吸波材料铺设、波导通风窗、电源滤波器等配套设施,以及天线升降塔、中央空调(温度 20±2℃,湿度 30%-60%)、安全防护系统等辅助装置。...
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