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天珑通讯高新区消费类电子产品硬件实验室扩建项目

审批江西 南昌 更新:2026-06-09 07:00:06

项目介绍

天珑通讯高新区消费类电子产品硬件实验室扩建项目位于江西南昌,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为910-1100万元。

本项目核心建设2个符合行业标准的仪表暗室,总占地面积约 154㎡(含配套控制室 28㎡),单暗室尺寸为 11m×7m×9m,采用 5 米法设计。建设内容包括暗室主体工程(冷轧钢板屏蔽结构,10KHz-...
项目名称:天珑通讯高新区消费类电子产品硬件实验室扩建项目
项目名称:天珑通讯高新区消费类电子产品硬件实验室扩建项目
项目编号:1594650
投资金额:910-1100CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江西 - 南昌
计划开工时间:202606
更新时间:
建设内容:本项目核心建设2个符合行业标准的仪表暗室,总占地面积约 154㎡(含配套控制室 28㎡),单暗室尺寸为 11m×7m×9m,采用 5 米法设计。建设内容包括暗室主体工程(冷轧钢板屏蔽结构,10KHz-...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1