高真空陶瓷封装器件研发生产技改项目

本项目工艺基于高端陶瓷封装器件高真空的封装要求，构建自主可控的一站式陶瓷封装工艺技术，主要涉及的工艺步骤包括来料检验、清洗、晶圆贴膜、晶圆划片、晶圆AOI检验、芯片分选、芯片贴装、烘烤固化、金丝球焊、真空封装、气密性检测、激光打标、贴膜、出货包装等制程,采购划片机、半自动贴膜机、UV解胶机、CO2发生器、晶圆AOI检测、芯片分选机、解胶机、工装清洗机、离心清洗机、高速Pick&Place机、吸气剂...