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高真空陶瓷封装器件研发生产技改项目

审批浙江 杭州 更新:2026-06-09 07:00:06

项目介绍

高真空陶瓷封装器件研发生产技改项目位于浙江杭州,属于建材类项目[陶瓷材料],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

本项目工艺基于高端陶瓷封装器件高真空的封装要求,构建自主可控的一站式陶瓷封装工艺技术,主要涉及的工艺步骤包括来料检验、清洗、晶圆贴膜、晶圆划片、晶圆AOI检验、芯片分选、芯片贴装、烘烤固化、金丝球焊、...
项目名称:高真空陶瓷封装器件研发生产技改项目
项目名称:高真空陶瓷封装器件研发生产技改项目
项目编号:1593685
所属行业:建材-陶瓷材料
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2026年07月
更新时间:
建设内容:本项目工艺基于高端陶瓷封装器件高真空的封装要求,构建自主可控的一站式陶瓷封装工艺技术,主要涉及的工艺步骤包括来料检验、清洗、晶圆贴膜、晶圆划片、晶圆AOI检验、芯片分选、芯片贴装、烘烤固化、金丝球焊、...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1