高真空陶瓷封装器件研发生产技改项目
项目介绍
高真空陶瓷封装器件研发生产技改项目位于浙江杭州,属于建材类项目[陶瓷材料],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
本项目工艺基于高端陶瓷封装器件高真空的封装要求,构建自主可控的一站式陶瓷封装工艺技术,主要涉及的工艺步骤包括来料检验、清洗、晶圆贴膜、晶圆划片、晶圆AOI检验、芯片分选、芯片贴装、烘烤固化、金丝球焊、...
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