建强金项全国工程立项情报平台

年产半导体探针卡500张

审批江苏 苏州 更新:2026-06-08 07:00:56

项目介绍

年产半导体探针卡500张位于江苏苏州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

2026/06/05正式批复,获得项目编号2606-320573-89-03-656153
项目名称:年产半导体探针卡500张
项目名称:年产半导体探针卡500张
项目编号:1592681
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:江苏 - 苏州
更新时间:
建设内容:2026/06/05正式批复,获得项目编号2606-320573-89-03-656153
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1