系统模组晶片级封装中试线建设项目

系统模组晶片级封装中试线建设项目位于陕西西安，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为2002-2420万元。

项目拟建设1条系统模组晶片级封装中试线以及质量分析实验区，购置锡膏印刷设备、画/点胶设备、SPI缺陷检测设备、DA装片设备、引线键合设备、真空回流焊、助焊剂清洗机、切割设备、灌胶设备、烘烤设备、组装设...