系统模组晶片级封装中试线建设项目

系统模组晶片级封装中试线建设项目位于陕西西安，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为2002-2420万元。