系统模组晶片级封装中试线建设项目

项目拟建设1条系统模组晶片级封装中试线以及质量分析实验区，购置锡膏印刷设备、画/点胶设备、SPI缺陷检测设备、DA装片设备、引线键合设备、真空回流焊、助焊剂清洗机、切割设备、灌胶设备、烘烤设备、组装设备、打标设备、热压设备、电子负载、直流电源等设备约40余台（套）。主要用于产品的封装等。（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准。）